英特尔(Intel)发布了至强(Xeon) 6 CPU和高迪(Gaudi) 3人工智能加速器，旨在应对英伟达(NVIDIA)和AMD在人工智能芯片市场及高性能计算数据中心的主导地位。
此时发布这些芯片对英特尔而言意义重大。报道称，曾经在芯片制造领域享有盛誉的英特尔，如今面临高通(Qualcomm)的潜在收购提议，这一情况突显了其在半导体行业的战略重要性，同时也反映出英特尔在竞争日益激烈的市场中所面临的挑战。
尽管面临不确定性，英特尔推出的高迪3加速器和至强6 CPU标志着公司在企业领域与英伟达和AMD的竞争中迈出了重要一步，同时在消费者市场也面临来自AMD和高通的压力。
英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能集团总经理Justin Hotard表示：“人工智能的需求正在推动数据中心的重大转型，业界对硬件、软件和开发工具的选择提出了更高要求。”他补充道：“随着我们推出p核至强6和高迪3人工智能加速器，英特尔正在构建一个开放的生态系统，使客户能够以更高的性能、效率和安全性处理各种工作负载。”
至强6处理器是其前代产品的重大升级，提供了双倍的性能，专为人工智能和高性能计算工作负载设计。这种性能提升得益于内核数量的增加、内存带宽的加倍以及每个内核中集成的AI加速功能。
这些特性使至强6特别适合高效处理计算密集型工作负载，以应对跨边缘、数据中心和云环境中日益增长的人工智能需求。
搭载高性能核心(p核)的至强6的推出，标志着英特尔在提供强大人工智能系统方面的重要进展。
使用这种新处理器，企业可以期待每瓦特性能的提升，从而降低总拥有成本(TCO)。这使得至强6成为希望以合理成本部署高性能人工智能工作负载的组织的理想选择。
对能源效率和成本效益的重视表明，英特尔的战略是满足企业的需求，这些企业希望在控制费用的同时优化其人工智能业务。具有增强功能的至强6处理器被视为这一战略的核心，为企业提供强大的人工智能和高性能计算解决方案。
高迪3 AI加速器是专为大规模生成式AI应用设计的尖端芯片。
它配备64个Tensor处理器内核(tpc)和8个矩阵乘法引擎(MMEs)，显著加速深度神经网络的计算。128 GB的HBM2e内存专门用于训练和推理任务，Gaudi 3与流行的AI框架（如PyTorch）及hug Face的高级模型实现无缝兼容。
高迪3专为自然语言处理(NLP)和图像生成等应用提供动力，针对大规模生成式人工智能部署进行了优化。
与NVIDIA的H100相比，高迪3在大型模型（如LLaMa 270b）的推理能力提高了20%，使其成为生成式人工智能领域的强大竞争者。英特尔声称，高迪3的性价比是H100的两倍，成为注重成本优化而不牺牲性能的企业的理想选择。
至强6和高迪3旨在相辅相成，为希望部署各种人工智能工作负载的客户提供全面解决方案。
今年早些时候，英特尔透露，一个由8个高迪3处理器组成的加速器套件售价为12.5万美元，相当于每个处理器约15,625美元。
这种定价策略使英特尔成为英伟达(NVIDIA)的替代品，后者的H100卡目前售价超过3万美元。
然而，NVIDIA基于blackwell的B100/B200 GPU也在路上，预计将提供显著的性能优势。
英特尔在数据中心市场的地位依然稳固，云计算中约73%的GPU加速服务器使用英特尔至强处理器作为主机CPU。
在NVIDIA芯片上运行大量人工智能工作负载的数据中心仍主要依赖英特尔的CPU作为核心，而新推出的Xeon 6凭借强大的p核和改进的性能将继续保持这一主导地位。
另一方面，作为英特尔专用的生成式人工智能处理器，高迪3与英伟达的H100和AMD的MI300X直接竞争。通过专注于生成式人工智能应用，英特尔显然瞄准了人工智能市场中一个不断增长的细分市场，预计未来几年将出现大幅扩张。
英特尔对至强6和高迪3的战略方针，加上它们与流行的人工智能框架的无缝兼容性，为希望部署高性能人工智能工作负载的企业提供了强大的产品。英特尔推出这些产品的时机选择在竞争日益激烈的背景下，且据报道，高通(Qualcomm)出于在增长放缓的智能手机领域之外实现多元化的需要，也有兴趣推出这些产品。这为英特尔在市场上的地位增加了另一层复杂性。
英特尔还宣布与戴尔科技(Dell Technologies)和超微(Supermicro)等OEM合作，开发针对人工智能工作负载进行优化的定制系统。这些协同工程解决方案旨在利用开放平台企业人工智能(OPEA)平台，提高人工智能的性能和效率。
尽管至强6和高迪3的性能非常出色，但英特尔在努力重新获得半导体行业的立足点时，面临着重大挑战。
英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)正试图通过推动为数据中心和消费者个人电脑开发更先进的芯片，同时扩大制造能力，让公司重现昔日的辉煌。
至强6和高迪3人工智能芯片的推出对英特尔来说是一个关键时刻，因为它试图在一个复杂和竞争激烈的环境中生存。这些芯片具有先进的功能和经济高效的设计，为希望部署高性能人工智能工作负载的企业提供了一个有前途的解决方案。
然而，英特尔保持竞争优势的能力将取决于其在面对来自英伟达、AMD以及潜在的高通的强大竞争时继续创新的能力。
未来仍不确定，但凭借至强6和高迪3，英特尔已经做出了强烈的意图声明，同时提供了一个可靠的替代方案。
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